Studia przypadków

Prawdziwe projekty, prawdziwe rezultaty. Odkryj, jak Sunmy pomógł producentom OEM, zespołom inżynierskim i deweloperom produktów w całej Europie i Ameryce Północnej wrealizowaniu ich projektów — od złożonych części obrabianych CNC i precyzyjnego toczenia po elementy tłoczone, odlewy i montaże formowane wtryskowo.

Każda studia przypadku przedstawia wyzwanie, proces i wynik — w tym to, jak zarządzaliśmy doborem materiałów, tolerancjami, obróbką powierzchni oraz weryfikacją jakości przy użyciu CMM i FAI.

Masz podobny projekt? Prześlij nam swoje rysunki lub próbki — zbudujmy go razem.

Injection_Molding_Workshop
  1. Strona główna
  2. / Studia przypadków / Puszka ekranująca EMI/RF

Kategoria/Tytuł

Puszka ekranująca EMI/RF

Produkt

Spersonalizowana precyzyjnie tłoczona cynkowana puszka ekranująca EMI/RF z blachy SPCC (65x28x3 mm)

Proces

Precyzyjne tłoczenie na matrycy postępującej, precyzyjne gięcie, cynkowanie

Problem klienta

Podczas lutowania reflow w technologii montażu powierzchniowego (SMT) 65-milimetrowe niskoprofilowe (3 mm) puszki ekranujące uległy odkształceniom termicznym, co spowodowało odchylenie koplanarności przekraczające 0,12 mm. Brak płaskości doprowadził do lokalnych awarii połączeń lutowanych (efekt „tombstoning”/pustki) oraz silnego wycieku sygnału RF w module elektroniki wysokiej częstotliwości. Ponadto podczas gięcia pod kątem 90 stopni wystąpiły mikroprzerwy w stopionych rogach wewnętrznym, co zniszczyło efekt ciągłej klatki Faradaya.

Nasze rozwiązanie

Inżynierowie sprzętu z Sunmy przeprowadzili analizę elementów skończonych (FEA) strukturalną w celu identyfikacji stref koncentracji naprężeń. Przeprojektowaliśmy układ matrycy postępującej, integrując miejscowe wcięcia redukujące naprężenia i wprowadzając wielostopniową sekwencję formowania, aby zminimalizować sprężystość odrzutową. Wybrano materiał SPCC poprzednio cynkowany z optymalizowaną orientacją ziaren, co pozwoliło wyeliminować nagromadzenie materiału w rogach po cynkowaniu. Utrzymaliśmy rygorystyczne kontrole płaskości przy użyciu profilometrii laserowej, aby zagwarantować koplanarność poniżej 0,05 mm na całej długości 65 mm.

Wynik

Osiągnięto 100% wydajność w procesie SMT bez żadnych wykrytych wycieków RF. Koplanarność stabilnie utrzymywana była poniżej 0,03 mm, a produkcja została skalowana do 500 000 sztuk miesięcznie przy stałym Cpk > 1,66.