Części niestandardowe, wykonywane zgodnie z Twoimi specyfikacjami

Komponenty metalowe i plastikowe produkowane na podstawie Twoich rysunków 2D, modeli 3D lub próbek — jeden partner od prototypu do produkcji.

*Wszystkie przesłane rysunki są poufne. Umowa o nieujawnianie informacji dostępna na żądanie.

  1. Strona główna
  2. /
  3. Blacharstwo i tłoczenie
  4. /Niestandardowa wysokoprecyzyjna ramka ekranująca PCB chroniąca przed EMI/RFI

Niestandardowa wysokoprecyzyjna ramka ekranująca PCB chroniąca przed EMI/RFI

Przegląd produktu
Shenzhen Sunmy Hardware Co., Ltd. specjalizuje się w projektowaniu i produkcji wysokiej klasy niestandardowych ramek ekranujących PCB (pudełek ekranowych) chroniących przed EMI/RFI. Te komponenty są niezbędne w nowoczesnych układach elektronicznych o wysokiej gęstości, ponieważ izolują wrażliwe obwody RF/mikrofalowe, mikrokontrolery i moduły bezprzewodowe przed zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI) i zakłóceniami częstotliwości radiowej (RFI), jednocześnie zapobiegając emisji zewnętrznej, która mogłaby zaburzyć pracę sąsiednich podzespołów.

Dzięki skomplikowanej architekturze wielokomorowej, niestandardowym wycięciom geometrycznym oraz dedykowanym bolcom uziemiającym i pozycjonującym, nasze ramki ekranujące zapewniają bezproblemową integrację z zautomatyzowanymi liniami montażu powierzchniowego SMT. Zaprojektowane dla doskonałej współpłaszczyznowości, trwałości i wysokiej skuteczności ekranowania, ramki te oferują solidną ochronę dla wymagających systemów elektronicznych stosowanych w branży komercyjnej, przemysłowej, telekomunikacyjnej i motoryzacyjnej.

Wglądy dotyczące procesów i produkcji
Nasz dział produkcyjny wykorzystuje najnowocześniejszą technologię precyzyjnego tłoczenia blachy, umożliwiającą uzyskanie złożonych kształtów trójwymiarowych przy ścisłych tolerancjach konstrukcyjnych. Cykl produkcji obejmuje:

  • Zaawansowane narzędzia i matryce postępowe: Projektujemy i budujemy we własnym zakresie matryce do tłoczenia postępowego, dostosowane do masowej produkcji, co zapewnia idealne dopasowanie konstrukcyjne, płaskie powierzchnie i ostre zgięcia pod kątem 90 stopni bez mikropęknięć w każdym partiach.
  • Precyzyjne gięcie i formowanie CNC: W przypadku złożonych geometrii, etapów walidacji na małą skalę lub szybkiego prototypowania, wykorzystujemy zaawansowane maszyny do formowania CNC, aby osiągnąć doskonałą współpłaszczyznowość (zazwyczaj w granicach ±0,05 mm), co zapobiega wystąpieniu defektów podczas lutowania reflow.
  • Strategiczny dobór materiałów i wykończenie powierzchni: Używamy wysokiej jakości materiałów, takich jak srebro niklowe (stop miedzi-niklu-cynku), które charakteryzuje się doskonałą naturalną lutowalnością i odpornością na korozję bez konieczności nakładania dodatkowej powłoki, a także stali cynowanej, stali nierdzewnej i mosiądzu. Wykończenia powierzchni są ściśle kontrolowane, aby zapewnić niską rezystancję styku elektrycznego i optymalne właściwości termiczne.

Dane techniczne

Parametr / Właściwość Standard techniczny / Zdolność Zakres dostosowywania
Główny proces produkcji Precyzyjne tłoczenie blachy / Matryca postępowa W 100% dostosowane do konstrukcji narzędzia klienta
Najczęstsze materiały Srebro niklowe (C7701/C7521), stal cynowana, stal nierdzewna (SUS301/304), mosiądz, miedź Dostępne na zamówienie w zależności od wymagań dotyczących ekranowania RF
Zakres grubości materiału 0,15 mm – 1,00 mm W pełni dostosowywalne do indywidualnych wymagań konstrukcyjnych
Tolerancja wymiarowa ±0,02 mm do ±0,05 mm (wysoka precyzja) Ścisłe przestrzeganie wymiarów krytycznych dla jakości (CTQ)
Kontrola współpłaszczyznowości ≤ 0,08 mm (standardowe wymaganie SMT) Optymalizowane do ≤ 0,05 mm dla płyt PCB o ultramniejszym rozstawie pinów
Obróbka powierzchniowa Odtłuszczanie, czyszczenie, cynowanie, niklowanie, pokrywanie selektywnie Niestandardowa grubość powłok i procedury chemicznego czyszczenia
Geometria i układ Wielokomorowe ścianki, wewnętrzne żebra labiryntowe, otwory wentylacyjne termiczne, uchwyty pozycjonujące Całkowicie konfigurowalne w zależności od rozmieszczenia komponentów na płycie PCB
Formaty opakowań Opakowania Tape & Reel (standard EIA-481), tace matrycowe, opakowania luzem Przygotowane do pracy na zautomatyzowanych wysokoprędkościowych liniach montażu powierzchniowego SMT

Główne cechy i strategiczne zalety

  • Bezwzględna skuteczność ekranowania: Konstruowane z precyzyjnymi, ciągłymi stykami śladowymi i precyzyjnymi złączami blokującymi, aby wyeliminować wycieki fal radiowych w wielopasmowych projektach bezprzewodowych (5G, Wi-Fi 6E/7, Bluetooth, GPS).
  • 100% pełna personalizacja i wsparcie DFM: Przekładamy Twoje schematy CAD w formatach STEP/IGES na gotowe do produkcji projekty. Nasz zespół inżynierski przeprowadza szczegółowe przeglądy Design for Manufacturability (DFM), aby optymalizować koszty narzędzi, wydajność materiału i wydajność montażu SMT.
  • Znakomita zdolność lutowania reflow: Dzięki wykorzystaniu wysokiej jakości surowców oraz zaawansowanych cyklów chemicznego odtłuszczania nasze ramy ekranujące eliminują ryzyko utleniania, zapewniając idealne nasiąkanie lutem, solidne połączenia mechaniczne i minimalną ilość pustek.
  • Solidne zdolności rozwojowe i narzędziowe OEM/ODM: Shenzhen Sunmy Hardware to prawdziwy partner produkcyjny. Od szybkich prototypów CNC w ciągu kilku dni po złożone matryce tłoczeniowe wielostanowe do produkcji milionów części – nasza wytrzymała infrastruktura produkcyjna gwarantuje krótkie terminy realizacji i stabilne łańcuchy dostaw.