Özel Parçalar, Talebinize Göre Üretim

Metal ve plastik bileşenler; 2D çizimleriniz, 3D modelleriniz veya örnekleriniz doğrultusunda imal edilir — prototipten üretime kadar tek bir çözüm ortağı.

*Yüklenen tüm çizimler gizlidir. Gerekli olduğunda Gizlilik Anlaşması sağlanabilir.

  1. Ana Sayfa
  2. /
  3. Sac Metal ve Şekillendirme
  4. /Özel Yüksek Hassasiyetli PCB EMI/RFI Koruma Çerçevesi

Özel Yüksek Hassasiyetli PCB EMI/RFI Koruma Çerçevesi

Ürün Genel Bakış
Shenzhen Sunmy Hardware Co., Ltd.; üst düzey, özel PCB EMI/RFI Koruma Çerçeveleri (Koruma Kutuları) tasarımı ve imalatında uzmanlaşmıştır. Bu bileşenler, modern yüksek yoğunluklu elektronik montajlar için son derece önemlidir; hassas RF/mikrodalga devreleri, mikrodenetleyicileri ve kablosuz modülleri elektromanyetik parazit (EMI) ve radyo frekansı parazitinden (RFI) izole ederken, iç emisyonların komşu bileşenleri bozmasını da önler.

Karmaşık çok bölmeli yapı, özel geometrik kesikler ve ayrılmış topraklama/konumlandırma pimleriyle donatılmış koruma çerçevelerimiz, otomatik Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) yerleştirme hatlarıyla sorunsuz entegrasyon sağlar. Üstün aynı düzlemde olma, dayanıklılık ve yüksek koruma etkinliği için tasarlanan bu çerçeveler, zorlu ticari, endüstriyel, telekomünikasyon ve otomotiv elektronik ekosistemleri için sağlam bir koruma sunar.

Proses ve İmalat İçgörüleri
İmalat bölümümüz, karmaşık üç boyutlu şekilleri sıkı yapısal toleranslarla elde etmek için son teknoloji Hassas Sac Metal Damgalama teknolojisini kullanır. Üretim döngüsü şunları içerir:

  • Gelişmiş Takım ve İlerlemeli Kalıplar: Yüksek hacimli tekrarlamayı sağlamak üzere tasarlanmış ve kendi bünyemizde üretilen ilerlemeli damgalama kalıpları sayesinde her parti mükemmel yapısal hizalamayı, düz yüzeyleri ve mikro çatlak oluşumundan arınmış net 90 derece bükümleri korur.
  • Hassas CNC Bükme ve Şekillendirme: Karmaşık geometriler, düşük hacimli doğrulama aşamaları veya hızlı prototipleme için gelişmiş CNC şekillendirme makineleri kullanılarak mükemmel aynı düzlemde olma (genellikle ±0,05 mm içinde) sağlanır ve eriyik lehimleme sırasında kusurların önüne geçilir.
  • Stratejik Malzeme Seçimi ve Yüzey Kaplaması: Post kaplama gerektirmeyen mükemmel doğal lehimlenebilirlik ve korozyon direncine sahip Nikel Gümüşü (Cu-Ni-Zn alaşımı), Teneke Kaplamalı Çelik, Paslanmaz Çelik ve Pirinç gibi premium malzemeler kullanıyoruz. Yüzey kaplamaları, düşük elektriksel temas direnci ve optimal termal özellikleri sağlamak için sıkı şekilde kontrol edilir.

Teknik Özellikler

Parametre / Özelliğ Teknik Standart / Kapasite Özelleştirme Kapsamı
Temel Üretim Prosesi Hassas Sac Metal Damgalama / İlerlemeli Kalıp Müşteriye özel araç tasarımına 0 uyarlanmış
Yaygın Malzemeler Nikel Gümüşü (C7701/C7521), Teneke Kaplamalı Çelik, Paslanmaz Çelik (SUS301/304), Pirinç, Bakır RF koruma ihtiyaçlarına göre talep üzerine mevcuttur
Malzeme Kalınlığı Aralığı 0,15 mm – 1,00 mm Yapısal gereksinimlere göre tamamen özelleştirilebilir
Boyutsal Tolerans ±0,02 mm ila ±0,05 mm (Yüksek Hassasiyet) Kalite açısından kritik (CTQ) boyutlara sıkı uyum
Koplanarite Kontrolü ≤ 0,08 mm (Standart SMT gereksinimi) Ultra ince adım PCB'ler için ≤ 0,05 mm seviyesine kadar optimize edilmiştir
Yüzey Kaplaması Yağdan arındırma, Temizleme, Teneke Kaplama, Nikel Kaplama, Seçici Kaplama Özel kaplama kalınlığı ve kimyasal temizleme protokolleri
Geometri ve Dizilim Çok bölmeli duvarlar, iç labirent kabartmaları, termal havalandırma yuvaları, konumlandırma pimleri PCB bileşen düzenine göre tamamen yapılandırılabilir
Ambalaj Formatları Bant ve Makara (EIA-481 standardı), Matris Tepsisi, Toplu Paket Otomatik yüksek hızlı SMT yerleştirme hatları için yapılandırılmıştır

Temel Özellikler ve Stratejik Avantajlar

  • Kusursuz Koruma Etkinliği: Çok bantlı kablosuz tasarımlarda (5G, Wi-Fi 6E/7, Bluetooth, GPS) RF sızıntısını ortadan kaldırmak için özenle tasarlanmış sürekli iz kontakları ve hassas geçmeli bağlantılar kullanılmıştır.
  • 0 Tam Özelleştirme ve DFM Desteği: STEP/IGES CAD düzenlerinizi üretim için hazır tasarımlara dönüştürüyoruz. Mühendislik ekibimiz, kalıp maliyetlerini, malzeme verimliliğini ve SMT montaj verimliliğini optimize etmek için kapsamlı Üretilebilirlik Tasarımı (DFM) incelemeleri yapmaktadır.
  • Üstün Geri Akıtma Lehimlenebilirliği: Yüksek kaliteli ham maddeler ve gelişmiş kimyasal yağ giderme süreçleri sayesinde, koruyucu çerçevelerimiz oksidasyon risklerini ortadan kaldırır; mükemmel lehim ıslanmasını, sağlam mekanik bağlantıları ve minimum boşluk oluşumunu garanti eder.
  • Güçlü OEM/ODM Geliştirme ve Kalıp Kapasitesi: Shenzhen Sunmy Donanım, gerçek bir üretim ortağıdır. Günler içinde hızlı CNC prototiplerinden milyonlarca parça üretebilen karmaşık çok aşamalı ilerleyen pres kalıplarına kadar, güçlü üretim altyapımız kısa teslimat sürelerini ve istikrarlı tedarik zincirlerini garanti eder.