ケーススタディ

お客様の課題

表面実装技術（SMT）のリフローはんだ付け工程において、長さ65mmの低プロファイル（厚さ3mm）シールド缶が熱歪みを生じ、共面性偏差が0.12mmを超える問題が発生しました。この平面度不足により、高周波電子モジュールで局所的なはんだ接合不良（トームストーン現象／ボイド）や深刻なRF漏洩が引き起こされました。さらに、90度曲げ加工時に段差のある内側コーナー部分で微細な破れが発生し、連続したファラデー cage効果が損なわれていました。

当社のソリューション

Sunmyのハードウェアエンジニアが構造解析FEAを実施し、応力集中領域を特定しました。局所的な応力緩和ノッチを組み込み、ばね戻りを最小限に抑える多段成形シーケンスを導入することで、プログレッシブ金型のレイアウトを再設計しました。最適化された結晶粒配向を持つ予めスズめっき処理済みSPCC材を選定し、めっき後のコーナー膨らみを解消しました。レーザープロフィロメータを用いた厳格な平面度管理により、全長65mmにわたり共面性を0.05mm以内に維持しました。

結果

SMT歩留まり100%を達成し、RF漏洩は一切確認されませんでした。共面性は常に0.03mm未満に保たれ、月産50万個規模での安定したCpk > 1.66を実現しました。