Visão Geral do Produto
Projetado para dispositivos eletrônicos de alta potência, este dissipador de calor em cobre maximiza a condutividade térmica. O cobre é notoriamente difícil de usinar devido à sua ductilidade (“gumosidade”), mas oferece uma dissipação de calor superior em comparação ao alumínio. Este produto demonstra nossa capacidade de trabalhar com materiais desafiadores para aplicações funcionais.

Visão do processo de manufatura
Fresagem CNC
Utilizamos ferramentas de carboneto afiadas e polidas, bem como estratégias de corte específicas, para evitar que o cobre macio grude na ferramenta (formação de aresta aderente).

Usinagem de Peças Finas
As aletas de resfriamento altas e finas são usinadas com altas relações de aspecto. Controlamos cuidadosamente as taxas de avanço para evitar que as aletas entortem durante o processo de corte.

Controle de Planicidade
A área de contato da base é usinada por fresagem livre para alcançar extrema planicidade e um acabamento espelhado, garantindo a máxima eficiência na transferência térmica com a CPU ou a fonte de calor.

Principais Características e Benefícios
Condutividade térmica superior
O cobre (aprox. 400 W/m·K) transfere calor quase duas vezes mais rápido do que o alumínio.

Geometrias Complexas
A usinagem CNC permite formas personalizadas das aletas e furos de montagem que a extrusão não consegue produzir.

Proteção da Superfície
Pode ser tratado com revestimento antioxidante ou niquelagem para prevenir o escurecimento ao longo do tempo.

Aplicação
Ideal para lasers, estações base 5G e resfriamento de computação de alto desempenho (HPC).